大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于国家开放大学si的问题，于是小编就整理了3个相关介绍国家开放大学si的解答，让我们一起看看吧。
在计算机中SI是什么？
SI即是系统集成。
所谓系统集成（SI，System Integration）,即是以用户的应用需要和投入资金的规模为出发点，综合应用各种计算机网络相关技术，适当选择各种软硬件设备，经过相关人员的集成设计，安装调试，，应用开发等大量技术性工作和相应的管理性及商务性工作，使集成后的系统能够满足用户对实际工作要求，具有良好的性能和适当的价格的计算机网络系统的全过程。
系统集成有以下显著特点：
1：系统集成要以满足用户对需求为根本出发点。
2：系统集成不是选择最好的产品的简单行为，而是要选择最适合用户的需求和投资规模的产品和技术。
3：系统集成不是简单的设备供货，它体现更多的是设计，调试与开发，是技术含量很高的行为。
4：系统集成包含技术，管理和商务等方面，是一项综合性的系统工程。技术是系统集成工作的核心，管理和商务活动 是系统集成项目成功实施的可靠保障。
5：性能价格比的高低是评价一个系统集成项目设计是否合理和实施成功的重要参考因素。
人员BI什么意思？
bi 是工程师。bi工程师，主要是做数据分析，数据仓库以及相关报表，对一些数据进行处理，对数据库要有比较深入的了解。
bi工程师需要有一定的数据库经验，掌握SQL查询优化方法，精通oracle SQL server mysql等主流数据库的应用设计、性能调优及储存过程的开发，掌握相关工具，如ssas ssI OLAP和数据挖掘相关算法。
wlp和si的区别？
WLP和SI都是半导体制造中的封装技术，它们的区别主要在于以下几个方面：
1. 封装材料不同：WLP***用的是玻璃封装材料，而SI则***用塑料封装材料。
2. 封装方式不同：WLP***用的是晶圆级封装，即将芯片直接封装在玻璃基板上，然后通过切割和抛光等工艺制成成品。而SI则***用的是倒装封装，即将芯片放在塑料基板上，然后通过热压和机械加工等工艺封装在塑料基板上。
3. 封装成本不同：WLP的封装成本较高，主要是因为需要使用高质量的玻璃材料和复杂的封装工艺。而SI的封装成本相对较低，主要是因为***用了塑料封装材料和简单的封装工艺。
总的来说，WLP和SI都是半导体制造中常用的封装技术，它们的区别主要在于封装材料、封装方式和封装成本等方面。选择哪种封装技术应该根据具体的应用需求和成本预算等因素进行综合考虑。
WLP和SI是两种不同的标准。
WLP（Wafer Level Packaging）是片上封装技术，是一种在晶圆尺寸大小的晶圆表面进行封装的技术。WLP直接在晶圆上进行封装，不需要切割晶圆成为芯片，可以实现更小的封装尺寸和更低的封装成本。WLP适用于需要高度集成和微型化的电子器件，如移动设备等。
SI（System in Package）是一种将多个功能模块集成在同一个封装中的技术。SI将不同的芯片、模块、封装材料等组合在一起，形成一个整体的封装，实现了更高的集成度和更小的封装尺寸。SI适用于需要集成多种功能并优化整个系统性能的应用，如无线通信、汽车电子等。
总的来说，WLP主要关注封装的微型化和成本降低，而SI则更加关注整体系统集成和性能优化。
